核心工藝與IP

我們掌握了從設計到制造的關鍵核心工藝和自主知識產權：

• 多波長集成光源技術
• 先進封裝技術（高密度硅中介層、光電共封裝）
• 氮氧化硅（SiON）工藝，實現偏振無關器件
• III-V族材料與硅光的異質集成技術
• 低損耗光波導與高速調制器設計

核心競爭力

• 全棧技術能力：覆蓋從硅光芯片設計、核心器件開發、OCS交換架構、先進光電封裝到系統級應用的完整技術鏈條。
• 強大研發團隊：擁有超過35名經驗豐富的研發人員，其中包括10名以上博士及多位行業資深專家，累計擁有超過150年的硅光行業綜合經驗。
• 自主知識產權：擁有超過65項核心知識產權（其中25項已獲得授權，超過20項正在審核中），構筑堅實技術壁壘。
• 量產與產業化：具備成熟的量產工藝和供應鏈管理能力，與國內外頂尖晶圓廠和封裝廠緊密合作，推動硅光技術的規模化應用。
• 全球化布局：在美國、北京、上海等地設有研發中心，匯聚全球頂尖人才。

核心團隊

• 孛璞半導體擁有一支經驗豐富、實力雄厚的核心團隊，成員來自Intel、IMEC、Xanadu等國際領先科研機構與企業，在硅光子、光通信、半導體器件等領域深耕十余年。
• 團隊曾主導多款硅光芯片實現量產，累計出貨超百萬顆，具備從設計到封裝、從驗證到落地的全流程能力。技術負責人發表國際論文超30篇，封裝專家曾提升英特爾硅光模塊的量產效率，系統負責人則主導多項激光雷達產品開發并實現商業化。
• 目前團隊已擁有超65項核心知識產權，在探測器、OIO互聯、環形諧振器等關鍵技術方向具備領先優勢，正在構建全球為數不多的量產級硅光垂直產業鏈，加速推動硅光技術的規模化落地。
• 正是憑借這樣一支兼具創新力、執行力與戰略視野的核心團隊，孛璞半導體才能持續推動技術邊界，穩步邁向全球硅光芯片產業的領跑地位。